英特尔正式发布以Intel 18A制程生产的Panther Lake到Clearwater Forest处理器

iphone教学 2025年10月10日 16:29:42 搬砖哥

英特尔（Intel）正式发布最新客户端处理器：Intel® Core™ Ultra（系列3），代号 Panther Lake 处理器的完整架构细节。这是英特尔首度在消费级产品中采用Intel 18A制程技术的系统单芯片（SoC），标志着该公司在芯片制造与半导体创新上的重要里程碑。同时，英特尔也预告首款服务器级Intel 18A产品：Xeon 6+（代号 Clearwater Forest ），预计将于2026年上半年问世。

Panther Lake 是英特尔为AI运算时代量身打造的新世代平台，为Intel® Core™ Ultra（系列3）的核心基础。这款SoC采用了全新的多芯片（multi-chiplet）架构，让系统设计更具弹性，能广泛应用于消费级AI笔记本、商用PC、游戏装置与边缘运算解决方案。英特尔强调，Panther Lake具备可扩展的AI运算能力，结合领先的制程、能源效率与异质运算（XPU）架构，将PC平台推向一个全新的智能化层级。

英特尔正式发布以Intel 18A制程生产的Panther Lake到Clearwater Forest处理器

Panther Lake 主要技术亮点

制程与效能突破
Panther Lake采用英特尔最先进的18A制程节点，带来显著的能源效率提升。其运算效能达到与Arrow Lake相当的水准，同时维持Lunar Lake级别的低功耗特性。
全新的CPU核心架构包含最多16颗效能核心（P-cores）与效率核心（E-cores），相较前代产品，整体CPU效能提升超过50%。
图形运算大幅升级
GPU部分，Panther Lake内置高达12个Xe核心的全新Intel® Arc™ GPU，图形效能同样提升超过50%，可支持高阶游戏与创作应用。
AI加速达180 TOPS
通过异质运算设计（XPU），整体平台AI效能最高可达180 TOPS（每秒180兆次运算），为AI PC、生成式AI应用与视觉运算提供强大动力。

延伸至边缘运算与机器人技术

除了个人电脑领域，Panther Lake也将延伸至边缘AI运算与机器人应用。英特尔推出了全新的Intel Robotics AI软件套件与参考开发平台，让开发者能直接利用Panther Lake的运算与AI感知能力，加速打造具成本效益的智能机器人与自动化系统。这显示英特尔正尝试让自家处理器横跨云端、终端与边缘装置的多层生态。 Panther Lake预计于今年底前出货，并在2026年1月正式上市，成为下一代AI PC市场的旗舰代表。

Clearwater Forest：为数据中心带来极致效率的Xeon 6+架构

与Panther Lake并行开发的，是针对服务器市场设计的Clearwater Forest。这款新一代Xeon处理器（Xeon 6+）同样基于Intel 18A制程，是英特尔迄今最具能效表现的服务器芯片。 Clearwater Forest配备高达288个效率核心（E-cores），相较前一代在每周期指令数（IPC）上提升约17%，并在密度、吞吐量与能耗效率上皆有显著进步。

Clearwater Forest 处理器专为云端运算服务供应商、超大规模数据中心与电信业者设计，目标在于降低能源成本、提升运算密度，并支持AI推论与资料处理等高负载工作。它将在2026年上半年正式推出，成为英特尔数据中心产品组合中的关键枢纽。

Intel 18A制程：美国制造业的技术复兴象征

Intel 18A是英特尔历史上最具战略意义的制程节点之一。作为2纳米等级的工艺技术，它不仅在性能上跨越新门槛，更代表英特尔在「美国研发、美国制造」路线上的全面落地。该制程在英特尔位于俄勒冈州的研发中心完成技术验证，并于亚利桑那州的Fab 52晶圆厂进入量产阶段。根据官方数据，Intel 18A相较于Intel 3制程，在每瓦效能上提升高达15%，芯片密度则增加约30%，为未来多代产品提供坚实基础。

Intel 18A核心技术创新

RibbonFET晶体管架构：
英特尔十多年来首次推出的新型晶体管设计，具备更高开关速度与更佳能源效率，支持更小尺寸与更高性能的元件整合。
PowerVia背部供电技术：
这项创新技术将电源传导通道移至芯片背面，使电流传输更稳定、讯号干扰更小，进一步提升芯片的效能与功耗效率。
Foveros 3D封装技术：
英特尔的先进封装平台可通过垂直堆栈与整合多芯片模块（chiplets），实现高密度、高灵活度的系统设计，为异质运算时代提供更大的整合空间。

Intel 18A的生产基地——Fab 52晶圆厂——位于亚利桑那州钱德勒市（Chandler）的Ocotillo园区，是英特尔在美国的第五座大规模量产晶圆厂。该厂象征着英特尔在美国长达半世纪研发与制造投资的延续。这座工厂是英特尔1,000亿美元投资计划的一部分，旨在强化美国国内芯片制造能力，并减少对亚洲供应链的依赖。结合俄勒冈州的研发中心、新墨西哥州的封装基地，英特尔已形成涵盖研发、生产与封装的完整美国半导体生态体系。

Fab 52不仅是英特尔技术创新的据点，更是美国政府所推动「芯片再工业化（Chip Reshoring）」政策的典范。英特尔执行长陈立武（Pat Gelsinger）在发布会上表示：